欣銓
欣銓科技股份有限公司（Ardentec Technology Inc.），簡稱欣銓科技（Ardentec），成立於1999年，為臺灣前三大的晶圓測試廠，也是全球主要的外包封測廠商之一。總公司座落於臺灣新竹工業區內，並在2005年1月5日成為上櫃公司，股票代號為3264。主要經營業務為記憶體IC之晶圓測試、數位訊號IC及混合訊號IC之晶圓和成品測試，以及晶圓型式之Burn in測試。
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