先進封裝
先进封装是在封装单个芯片的传统集成电路封装之前对组件进行聚合和互连。先进封装允许将多个设备（电气、机械或半导体）合并并封装为单个电子设备。与传统的集成电路封装不同，先进封装采用通常在半导体制造设施中执行的工艺和技术。因此，先进封装介于制造和传统封装之间，或者用其他术语来说，介于BEoL和后制造之间。先进封装包括多芯片模块、 3D IC 、 2.5D IC 、异构集成、扇出晶圆级封装、系统级封装、绗缝封装、将逻辑（处理器）和存储器组合在单个封装中、芯片堆叠、封装中的多个芯粒或芯片、这些技术的组合等等。
先進封裝能透過縮短訊號傳輸距離來提升效能與電力效率，並在不依賴更小電晶體的情況下實現高密度的互連。這能實現異質整合（Heterogeneous Integration），讓成熟製程（如類比/IO）與尖端製程晶粒整合，有效平衡生產成本與良率。
先进的封装技术可以通过将多个器件整合到一个封装中，并通过减少信号传播距离（即减少信号路径），从而提高效率。这有助于实现性能提升，并允许器件之间进行更多连接，而不需要依赖于制造越来越难的更小晶体管。
先进的封装被认为是推动摩尔定律扩展的基础。
随着封装形式不断演进，先进封装占据的市场份额逐步扩大，先进封装所呈现出高密度、多功能、复杂度高等特点对半导体封装材料提出了更高的性能要求，下游封装厂商在选择材料供应商时也需要履行更为严苛的考核验证。
- 台積電要小心？傳英特爾先進封裝良率直逼90％ 成本低5成 - 自由財經 260802 2224
- 先進封裝需求旺到2030年？它搶AI ASIC、矽光子訂單 本益比約20倍，回檔可留意 - 經濟日報 260801 1700
- PBA碧綠威精密運動平台助攻AI先進封裝與共封裝光學 - DIGITIMES 260803 0307
- 【台積電CoWoS勁敵！英特爾先進封裝良率逼近90％ 成本低5成】 報導指出，英特爾規劃2027年大規模供應EMIB-T服務 ...（#豬頭皮） - facebook.com 260803 0407
- 友達新布局 資本支出86億 揪伴搶攻先進封裝、玻璃基板 - 經濟日報 260802 0539
- 7／31通過上櫃審議 山太士攻先進封裝 H2看旺 - 中時新聞網 260803 0410
- 先進封裝帶旺！「特化廠」上半年獲利年增逾7成、創4年同期高 下半年表現可望更佳 - Yahoo股市 260728 0630
- 友達活化資產，加碼佈局先進封裝- 新聞 - MoneyDJ 260731 1046
- 搶回AI封裝話語權！傳台積電研發「類EMIB」封裝技術 攜手欣興抗衡英特爾 - news.cnyes.com 260731 0500
- 台積電要小心？傳英特爾先進封裝良率直逼90％ 成本低5成 - 自由時報 260802 2230
- 先進封裝產值2031年上看1,090億美元 台廠營運添動能 - 經濟日報 260801 1700
- 聯發科投震撼彈！首證實採英特爾EMIB-T封裝 AI ASIC布局曝光 - Yahoo新聞 260802 2026
- CoWoS還不夠！傳台積電攜手「這公司」開發類EMIB封裝 迎戰英特爾 - 自由財經 260731 1000
- AMD「新神晶」導入2奈米！ 先進封裝外溢效應 2台廠受惠 - Yahoo股市 260727 1030
- 中國廠商強攻玻璃基板先進封裝 台廠供應鏈整合備戰 - 經濟日報 260728 1145
- 三星電子戰略轉型 以先進封裝與矽光子布局AI推理時代 - news.cnyes.com 260724 1500
- 非台積陣營先進封裝領頭羊，力成董座蔡篤恭獨家專訪 - 商周 260731 1004
- AI晶片測試升級封測廠地位大躍進日月光、京元電等台廠手握商機力成也來跨界搶市- 日報 - 工商時報 260717 1500
- Q2 獲利大爆發！聯電轉型 AI 供應鏈浮出水面，矽光子成未來三年成長最強引擎 - TechNews 科技新報 260802 0904
- AI晶片決戰先進封裝！CoWoS、InFO 台積電技術優勢如何形成？ - 工商時報 260717 1500
沒有留言:
張貼留言