武漢弘芯
武漢弘芯半導體製造有限公司（簡稱武漢弘芯、弘芯，Wuhan Hongxin Semiconductor, HSMC），成立於2017年11月，總部位於中國武漢市東西湖區臨空港經濟技術開發區，業務為半導體晶圓研發與制造。號稱擁有 1,280 億元人民幣投資項目，曾在中國大陸半導體產業聲名大噪，更被視為中國下一代半導體產業發展的指標性企業。2020年7月被公佈發生資金鏈斷裂問題，2021年2月通知遣散全體員工。
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- 武漢肺炎衝擊資金奧援，武漢弘芯半導體執行長蔣尚義傳萌生退意 - 科技新報 TechNews 200622 1500
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