2026年4月24日 星期五

[台灣積體電路製造] 關於 台灣積體電路製造 @ 20260423

台灣積體電路製造

台灣積體電路製造股份有限公司(英語:Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.,簡稱台積電、TSMC,與旗下子公司合稱台積電集團)是臺灣一家專注於半导体晶片製造的高科技跨國企業,總部位於臺灣新竹科學園區,是全球前十大企業,也是全球最領先的半導體晶片製造商。其主要業務涵蓋晶片製造、封裝、測試及技術服務。憑藉先進的製程技術與持續創新,台積電在國際市場享有盛譽,晶片製造市占率居全球首位,為全球高科技產業的重要支柱,並為蘋果、聯發科、Google、輝达、AMD、OpenAI等知名企業供應先進的高效能晶片,亦在人工智慧、自動駕駛等尖端科技產業的發展中扮演關鍵角色。
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[高頻寬 記憶 體] 關於 高頻寬 記憶 體 @ 20260423

高頻寬 記憶 體

高頻寬記憶體(英語:High Bandwidth Memory,縮寫HBM),是三星電子、超威半导体和SK海力士發起的一種基於3D堆疊技術的高效能DRAM,適用於高記憶體頻寬需求的應用場合,与高性能圖形處理器、網路交換及轉發裝置(如路由器、交換器)、高性能数据中心的AI特殊应用集成电路结合使用,在 CPU 中用作包内高速缓存,在即将推出的 CPU 和 FPGA 中用作包内 RAM,还用于某些超级计算机(如 NEC SX-Aurora TSUBASA 和富士通 A64FX)。首款HBM内存芯片由SK海力士于2013年生产,首款使用高頻寬記憶體的裝置是AMD Radeon Fury系列顯示核心。
2013年10月,高頻寬記憶體正式被JEDEC采纳为业界标准。第二代高頻寬記憶體(HBM2)于2016年1月被JEDEC采纳。NVIDIA在該年發表的新款旗艦型Tesla運算加速卡 —— Tesla P100、AMD的Radeon RX Vega系列、Intel的Knight Landing也採用了第二代高頻寬記憶體。

[明天的天氣] 關於 明天的天氣 @ 20260423

明天的天氣

[thời tiết ngày mai] 關於 thời tiết ngày mai @ 20260423

thời tiết ngày mai

[宋晟睿] 關於 宋晟睿 @ 20260423

宋晟睿

宋晟睿(2002年8月14日—)為台灣阿美族棒球選手,目前效力於中華職棒中信兄弟,守備位置為外野手、投手,目前主要擔任打者。於2020年季中選秀中被中信兄弟以第二輪第十順位選進。
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